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达实智能:5月24日融券卖出30.78万股,融资融券余额2.81亿元-全球实时


(资料图片)

5月24日,达实智能(002421)融资买入781.17万元,融资偿还1341.65万元,融资净卖出560.47万元,融资余额2.79亿元。

融券方面,当日融券卖出30.78万股,融券偿还5.03万股,融券净卖出25.75万股,融券余量58.7万股。

融资融券余额2.81亿元,较昨日下滑1.62%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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